桶川晃毅さんが表面技術協会第149回講演大会にて学術奨励講演賞を受賞
2024年3月5日～6日に開催された表面技術協会第149回講演大会において、物質化学科4年（現 物質化学分野1年）の桶川晃毅さん（新井・清水研究室）が学術奨励講演賞を受賞しました。
学術奨励講演賞は春季講演大会において若手研究者（30歳未満の会員）に授与されるものです。ポスターセッションにおいて発表した講演の中から審査（研究の独創性、口頭による的確な情報伝達、ポスターによる的確な情報伝達、当該テーマに関する的確な理解）により選考されます。
【発表題目】電析法による銅/ダイヤモンド複合材料の作製と熱伝導性評価
【発表者】〇桶川晃毅、堀田将臣、清水雅裕、新井 進
【研究概要】近年、電子デバイスの高機能化のため、ロジック半導体の高性能化が求められている。ロジック半導体の高性能化に伴い動作時の発熱量が増大するため、放熱技術の開発が急務となっている。一方、EV等に必要な電力制御デバイスにはパワー半導体が用いられているが、パワー半導体には動作時に大電流が流れるため、ロジック半導体以上に優れた放熱技術が求められる。現在、放熱材料として熱伝導率が高い銅（400 W m−1 K−1）が多用されているが、将来に向けて、銅よりも熱伝導率が高い新たな放熱材料が切望されている。このような観点から極めて高い熱伝導率を有するダイヤモンド（1000 ~ 2000 W m−1 K−1）の粒子を金属に複合化させた複合材料の開発が主に治金学的手法により検討されている。当研究室では、電析法により600 W m−1 K−1以上の熱伝導率を持つ銅/ダイヤモンド複合材料の作製に成功している。本研究では、熱伝導率測定結果に与えるサンプルの厚さおよび表面粗さの影響を明らかにしたうえで、電析法（電位規制電解法）により銅/ダイヤモンド複合材料を作製し、その微細構造解析と熱伝導性評価を実施した。微細構造解析ではX線顕微鏡による評価を行い内部欠陥の存在状態を明らかにした。熱伝導性評価ではキセノンフラッシュ法により熱伝導率を実測するとともにHasselman − Johnsonの式を用いて熱伝導率をシミュレーションし、実測値との違いについて考察を加えた。
