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　2019年3月11日～13日に拓殖大学（文京キャンパス）で開催された第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会において、信州大学総合工学系研究科システム開発工学専攻ナノカーボン先端材料工学部門博士課程2年の藤森 友之さん、工学部物質化学科の新井 進教授、同、清水 雅裕助教らの発表が優秀賞を受賞しました。

　本研究は、パワーデバイス向け接続用端子の表面処理（Ni-P合金めっき）に関するものであり、高温加熱時に発生するNi-P合金めっき膜のクラック発生メカニズムを調査したものです。パワーデバイス向け接続端子（大電流対応）は、400℃に近い温度でのはんだ付け工程が必要となるため、端子の表面処理であるNi-P合金めっき膜にクラックが発生することが大きな問題となっていました。しかし、その発生メカニズムについては未解明でした。本研究では、加熱によるNi-P合金めっき膜の微細構造変化を精査し、クラック発生原因の一つとして、加熱時のNi-P合金めっき膜の相転移（アモルファス相から結晶相）による急激な体積変化を提案しました。本成果は、パワーデバイス向け接続用端子の高信頼性接合技術に大きく寄与できると期待されます。
受賞名、受賞講演題目、受賞者は以下のとおりです。

【受 賞 名】第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会優秀賞
【講演題目】パワーデバイス向けNi-P合金めっきの高温加熱によるクラック発生メカニズム
【受 賞 者】

藤森 友之（信州大学総合工学系研究科システム開発工学専攻ナノカーボン先端材料工学部門博士課程2年、大和電機工業株式会社）
益井 哲也（大和電機工業株式会社）
倉科 匡（大和電機工業株式会社）
清水 雅裕（信州大学工学部）
新井 進（信州大学工学部）

尚、表彰式は第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会（2020年3月3日～5日：横浜国立大学）にて実施されます。