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ARECプラザ 第110回リレー講演会のご案内

10年03月04日

ARECプラザ第110回リレー講演会ご案内

 

ARECプラザより、第110回リレー講演会をご案内します。
今回のテーマは、【機器組込みソフトウエア分野】です。
お誘い合わせのうえ多数ご参加いただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、ARECプラザ会員外の方も聴講が可能です。

 

 ■日時:2010年3月16日(火)15:00~18:00


 ■場所:AREC(上田市産学官連携支援施設) 4F


 ■内容:
 (講演1)演題 『形式手法と検証技術が創る高信頼性システムの世界』
      講師:信州大学 工学部 情報工学科 教授 和崎 克己 氏

 

 (講演2)演題 『組込みソフトウェアの開発効率化及び品質向上への取り組み』
      講師:シナノケンシ株式会社 開発センター 花岡 聡 氏

 

 (講演3)演題 『電源機器の組込みソフトウェア』
      講師:東京精電株式会社 技術部 部長 小柳 泉 氏

 

 ■受講料:無料 ※終了後に講師を交えて交流会開催(参加費無料)

 

 ◆詳細・お申込につきましては、こちらをご覧ください↓
  http://arecplaza.jp/skins/mysite/upfile/next_relay110.pdf

 

  ●お申込・お問合せ先:
   ARECプラザ事務局 Tel:0268-21-4377
    企業名、所属・役職、お名前、連絡先を明記のうえ、
   メール(mousikomi@arecplaza.jp) またはFAX(0268-21-4382)で
   お申込ください。