企業団体の方へ トピックス詳細

ARECプラザ第110回リレー講演会ご案内

ARECプラザより、第110回リレー講演会をご案内します。
今回のテーマは、【機器組込みソフトウエア分野】です。
お誘い合わせのうえ多数ご参加いただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、ARECプラザ会員外の方も聴講が可能です。

　■日時：2010年3月16日（火）15：00～18：00

　■場所：AREC（上田市産学官連携支援施設） 4Ｆ

　■内容：
　（講演1）演題 『形式手法と検証技術が創る高信頼性システムの世界』
　　　　　　講師：信州大学 工学部 情報工学科 教授 和崎 克己 氏

　（講演2）演題 『組込みソフトウェアの開発効率化及び品質向上への取り組み』
　　　　　　講師：シナノケンシ株式会社 開発センター 花岡 聡 氏

　（講演3）演題 『電源機器の組込みソフトウェア』
　　　　　　講師：東京精電株式会社 技術部 部長 小柳 泉 氏

　■受講料：無料　※終了後に講師を交えて交流会開催（参加費無料）

　◆詳細・お申込につきましては、こちらをご覧ください↓
　　http://arecplaza.jp/skins/mysite/upfile/next_relay110.pdf

　　●お申込・お問合せ先：
　　　ARECプラザ事務局　Tel：0268-21-4377
　　　　企業名、所属・役職、お名前、連絡先を明記のうえ、
　　　メール（mousikomi@arecplaza.jp） またはFAX（0268-21-4382）で
　　　お申込ください。