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信州大学工学部 電子情報システム工学科

上口 光

集積回路設計技術が切り開く未来:新たなサービス、産業の創出を目指して

測定ボードと集積回路チップ。設計した集積回路試作チップに対して、仕様通り動くかどうかの検証を、測定により確認する

測定ボードと集積回路チップ。設計した集積回路試作チップに対して、仕様通り動くかどうかの検証を、測定により確認する

集積回路設計の様子。アプリケーションに応じて、仕様を決め、回路図を作成し、それに対応した数十nm精度の配線レイアウトをCADソフト上で描き、半導体チップを設計、試作する。

集積回路設計の様子。アプリケーションに応じて、仕様を決め、回路図を作成し、それに対応した数十nm精度の配線レイアウトをCADソフト上で描き、半導体チップを設計、試作する。

エレクトロニクス、情報技術の進歩は、インターネット、携帯電話など、新しい産業・サービスを創出しております。特に、集積回路の微細化は様々な機能を低コストで実現し、コモディティ化により、医療、農業といった様々な分野に応用されるようになってきました。しかしながら、今、日本のエレクトロニクス業界はコスト競争の点で大変苦しい状況にあります。このような状況を打開し、商品を差別化するためには、集積回路を自らカスタマイズ(設計)し、使いこなす必要があります。研究室では、集積回路設計技術を用いて、新しい計算機アーキテクチャを開発し、ソフトウェア、アプリケーションと協調した新たなシステム・サービスの構築を目指します。

研究から広がる未来

世の中の様々な情報を取得し、処理する、Trillion sensorの時代がもうすぐそこに迫ってきています。これにより、半導体集積回路技術は、医療、薬品、農業、畜産、食品、物流、建築、土木といった多種多様な分野に応用されていくはずです。技術がコモディティ化する中で、製品の差別化を図り、「尖った」競争力あるモノを実現するためには、集積回路設計技術が不可欠です。研究室では、ディジタル、アナログ回路設計のみならず、センサ、デバイスといった要素技術から、アーキテクチャ、ソフトウェアまでを研究領域とします。技術の出口まで意識して研究を行うことにより、ICT(情報通信技術)の発展に貢献します。

卒業後の未来像

卒業研究では、学生が自らが回路、アーキテクチャの提案をし、創意工夫しながら、自主的に実験・測定を行うことを期待します。また、そのために、デバイスに関係する物理的な背景から、測定技術やソフトウェアの内容まで、非常に幅広い分野を学ぶとことができます。また、自らが課題をやり遂げた、という成功体験は、どの分野に進んだとしても、将来、必ず役に立つはずです。

プロフィール

2002年広島大学卒業、2004年広島大学大学院博士課程後期終了、博士(工学)取得。広島大学、東京大学、中央大学を経て、2014年より現職。 研究分野は半導体集積回路設計、計算機アーキテクチャ。

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オフィスアワー 部屋:5F 511室

原則、月曜日 14:00-16:00。但し不在の場合がありますので、できれば事前(前日まで)にメールでご確認ください。