集積回路設計技術が切り開く未来：新たなサービス、産業の創出を目指して
測定ボードと集積回路チップ。設計した集積回路試作チップに対して、仕様通り動くかどうかの検証を、測定により確認する
集積回路設計の様子。アプリケーションに応じて、仕様を決め、回路図を作成し、それに対応した数十nm精度の配線レイアウトをCADソフト上で描き、半導体チップを設計、試作する
エレクトロニクス、情報技術の進歩は、インターネット、携帯電話など、新しい産業・サービスを創出しています。特に、集積回路の微細化は様々な機能を低コストで実現し、コモディティ化により、医療、農業といった様々な分野に応用されるようになってきました。商品を差別化するためには、集積回路を自らカスタマイズ（設計）し、使いこなす必要があります。研究室では、集積回路設計技術を用いて、新しい計算機アーキテクチャを開発し、ソフトウェア、アプリケーションと協調した新たなシステム・サービスの構築を目指します。
研究から広がる未来
技術がコモディティ化する中で、「尖った」競争力あるモノを実現するためには、集積回路設計技術が不可欠です。センサ、デバイスといった要素技術から、回路、アーキテクチャ、ソフトウェアまでを研究領域とします。技術の出口まで意識して研究を行うことにより、ICT（情報通信技術）の発展に貢献します。
卒業後の未来像
デバイスに関係する物理的な背景から、測定技術やソフトウェアの内容まで、非常に幅広い分野を学ぶとことができます。また、自らが課題をやり遂げた、という成功体験は、どの分野に進んだとしても、将来、必ず役に立つはずです。
プロフィール
2002年広島大学卒業、2004年広島大学大学院博士課程後期終了、博士（工学）取得。広島大学、東京大学、中央大学を経て、2014年より現職。 研究分野は、半導体集積回路設計、計算機アーキテクチャ。
| 電子メールアドレス |
|
|---|---|
| 研究者総覧（SOAR） | 詳細を見る |
| オフィスアワー | 部屋：5F 511室 原則、月曜日 14:00-16:00。但し不在の場合がありますので、できれば事前（前日まで）にメールでご確認ください。 |