イベント・公開講座詳細

ARECプラザ 第114回リレー講演会ご案内
［成形・金型・切削・メッキ分野］

■日時：2010年7月15日（木）15:00～18:00

■場所：繊維学部内　AREC（上田市産学官連携支援施設） 4F

■内容：
（講演1）15：00～16：00
演題 『微細加工技術に関する研究・企業支援』
講師：長野県工業技術総合センター　精密・電子技術部門　加工部　研究員　山岸　光 氏

（講演2）16：00～17：00
演題 『金型寿命・金型機能の向上に必要な金型材料、
熱処理そして表面処理の役割とは』
講師：松山技研株式会社　取締役　技術開発室　室長　野村　博郎 氏

（講演3）17：10～18：00
演題 『国内金型産業の現状と未来』
講師：樫山金型工業株式会社　代表取締役社長　樫山　剛士 氏

■受講料：無料　※終了後に講師を交えて交流会開催（参加費無料）

◆詳細・お申込につきましては、こちらをご覧ください↓
http://arecplaza.jp/skins/mysite/upfile/next_relay114.pdf

●お申込・お問合せ先：
ARECプラザ事務局　Tel：0268-21-4377　／　http://arecplaza.jp/
企業名、所属・役職、お名前、連絡先を明記のうえ、
メール（mousikomi@arecplaza.jp） またはFAX（0268-21-4382）でお申込ください。