LSI内集積化電源を目指すハイブリッド磁心薄型パワーインダクタの開発
電子・情報・通信
- LSI用電源、高周波鉄心材料、薄膜インダクタ
電子機器の小型化に伴い様々な電子部品や回路も小型・低背化している。LSI用電源も同様に集中電源方式やPOL方式の外部電源から内部電源に移りつつあり、小型・集積化が進められている。小型化のためには電源のスイッチング周波数の高周波化が必須であり、100MHzを超えてきたがインダクタなど磁気部品に利用される高周波でも低損失な鉄心が少なくボトルネックになっている。そこで本研究では、高周波でも低損失な鉄心として期待されるFe系メタルコンポジット材とナノグラニュラー磁性薄膜に注目し、それらより構成されるハイブリッド磁心薄型パワーインダクタの基礎検討を行なっている。当日は開発状況について説明する。
- 代表出展者
- 工学部 先端磁気デバイス研究室:代田 昂太郎
- 共同出展者
- 工学部 電子情報システム工学科:曽根原 誠,佐藤 敏郎