研究業績

著　書　　研究論文（査読付）　　査読付プロシーディング　　国際会議アブストラクト

 国内シンポジウムのプロシーディング　　紀　要　　総説・解説・展望　　特許・特許出願

1　カーボンナノチューブ・グラフェン分散技術の工業化と機能展開
　　（監修　中嶋直敏）
　　分担執筆（第２章第３節　CNTを用いた複合めっきにおけるCNTの分散性向上と
　　特性向上）
　　S&T出版，pp.39-48，2014．

2　マイクロ接合・実装技術
　　マイクロ接合・実装技術編集委員会監修（委員長藤本公三）
　　分担執筆（第5節成膜機構 5.4 めっき法）
　　(株)産業技術サービセンター，pp.57-62，2012．

3　標準マイクロソルダリング技術第３版
　（社）日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会編（委員長藤本公三）
　　編集委員及び分担執筆（第４章実装材料 4.6ソルダリング用母材）
　　日刊工業新聞社，pp.81-85，2011．

4　ナノカーボンハンドブック
　　遠藤守信・飯島澄男監修
　　分担執筆（第３章機能と応用 2. CNT複合めっき）
　　(株)エヌ・ティー・エス，pp.449-453，2007．

5　環境対応型表面処理技術
　　環境対応型表面処理技術編集委員会（委員長星野重夫）
　　分担執筆（第５章　第１節はんだの鉛フリー化）
　　(株)テクノシステム，pp.323-332，2005．

6 　標準マイクロソルダリング技術第２版
　（社）日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会編（委員長　藤本公三）
　　編集委員及び分担執筆（第２章ソルダリング材料の基礎知識 2.4 母材）
　　日刊工業新聞社，pp.35-39，2002．

7 　防食・防錆技術総覧
　　防食・防錆技術総覧（委員長増子　昇）
　　分担執筆（１１章防錆・包装 3.水洗浄工程における防錆）
　　(株)産業技術サービスセンター，pp.915-918，2000．

研究論文（査読付）

76　 Susumu Arai, Tomoya Kitamura
　　　Simple method for fabrication of three - dimensinal (3D) copper nanostructured architecture by electrodeposition
　　　ECS Electrochemistry Letters, 3 (5), D1-D3 (2014).

75　高根直人，成田　博，曽根原浩幸，劉　小晰，新井　進
　　　電析Co/Cu多層膜の層厚に依存した磁気特性の変化
　　　表面技術，65（2），99-103（2014）.

74　 Naoto Takane, Hiroshi Narita, Xiaoxi Liu, Susumu Arai
　　　Maginetic properties and microstructure of electrodeposited Co/Cu multilayers
　　　Electrochemistry, 81 (12), 966-970 (2013).

73　 Susumu Arai, Kazuaki Miyagawa
　　　Fabrication of Co-W alloy/multiwalled carbon nanotube composite films by electrodeposition for improved frictional
　　　properties
　　　ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2 (11), M39-M43 (2013).

72　 Susumu Arai, Kazuaki Miyagawa
　　　Friction and wear properties of cobalt/multiwalled carbon nanotube composite films formed by ectrodeposition
　　　Surface & Coatings Technology, 235, 204-211 (2013).

71　 Susumu Arai, Kazuaki Miyagawa
　　　Field emission properties of Cobalt/multiwalled carbon nanotube composite films fabricated by electrodeposition
　　　technique
　　　Applied Surface Science, 280, 957-961 (2013).

70　 Susumu Arai, Akihiro Kato
　　　Mechnism for codeposition of multiwalled carbon nanotubes with copper from acid copper sulfate bath
　　　Journal of The Electrochemical Society, 160 (9), D380-D385 (2013).

69　 Susumu Arai, Eri Shinada, Takashi Saito
　　　Field emission properties of Cu/multiwalled carbon nanotube composite films fabricated by an electrodeposition
　　　technique
　　　Journal of Applied Electrochemistry, 43 (4), 399-405 (2013).

68 　Naoto Takane, Hiroshi Narita, Yasuko Kurogouchi, Susumu Arai
　　　Crystal structure of Co/Cu multilayers prepared by pulse potential electrodeposition with precisely controlled
　　　ultrathin layer thickness
　　　AIP ADVANCES, 3, 022119 (2013).

67　 Susumu Arai, Yosuke Suzuki, Junshi Nakagawa, Tohru Yamamoto, Morinobu Endo
　　　Fabrication of metal coated carbon nanotubes by electroless deposition for improved wettability with molten
　　　aluminum
　　　Surface & Coatings Technology, 212, 207-213 (2012).

66　 Susumu Arai, Junko Fujii
　　　Electroless Deposition of Silver on Multiwalled Carbon Nanotubes Using Iodide Bath
　　　Journal of The Electrochemical Society, 158 (8), D506-D510 (2011).

65　 Susumu Arai, Yuzo Imoto, Yosuke Suzuki, Morinobu Endo
　　　Fabrication of Ni-B alloy coated vapor-grown carbon nonofibers by electroless deposition
　　　Carbon, 49, 1484-1490 (2011).

64　 Susumu Arai, Toshihiko Sato, Morinobu Endo
　　　Fabrication of various electroless Ni-P alloy/multiwalled carbon nanotube composite films on an acrylonitrile
　　　butadiene styrene resin
　　　Surface & Coatings Technology, 205, 3175-3181 (2011).

63　 Naoto Takane, Hiroshi Narita, Susumu Arai
　　　Effectiveness of Coulostatic Electrodeposition of Multilayers
　　　Journal of Surface Finishing Society of Japan, 62 (9), 463-468 (2011).

62　 Naoto Takane, Hiroshi Narita, Susumu Arai
　　　Improved Electrodeposited Multilayer Structure by Coulomb Controller　
　　　Electrochemistry, 79 (7), 558-560 (2011).

61　 Naoto Takane, Hiroshi Narita, Susumu Arai
　　　Development of Measurement and Analysis System for Electtrolytic Current and Application to Multilayer
　　　Electrodeposition with a Coulomb Controller
　　　Electrochemistry, 79 (3),156-162 (2011).

60　 Susumu Arai, Yoriyuki Suwa, Morinobu Endo
　　　Cu/Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films Fabricated by Pulse-Reverse Electrodeposition
　　　Journal of The Electrochemical Society, 158 (2), D49-D53 (2011).

59　 Susumu Arai, Mitsuhiko Kobayashi, Tohru Yamamoto, Morinobu Endo
　　　Pure-Nickel-Coated Multiwalled Carbon Nanotubes Prepared by Electroless Deposition
　　　Electrochemical and Solid-State Letters, 13 (12), D94-D96 (2010).

58　 Susumu Arai, Toshihiko Sato, Morinobu Endo
　　　Fabrication of Various Electroless Ni-P Alloy/Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films and their Frictional
　　　Properties
　　　Journal of The Electrochemical Society, 157 (11), D570-D576 (2010).

57　 Masatsugu Fujishige, Mitsuru Sekino, Kazunori Fujisawa, Shingo Morimoto, Kenji Takeuchi, Susumu Arai,
　　　Akimasa Kawai
　　　Electric Contact Characteristic under Low Load of Silver-Carbon Nanotube Composite Plating Film Corroded Using
　　　H₂S Gas
　　　Applied Physics Express, 3 (6), 065801(1-3) (2010).

56　 Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Ni-P Alloy- Carbon Black Composite Films Fabricated by Electrodeposition
　　　Applied Surface Science, 256, 6914-6917 (2010).

55　 Susumu Arai, Takashi Saito, Morinobu Endo
　　　Cu-MWCNT Composite Films Fabricated by Electrodeposition
　　　Journal of The Electrochemical Society, 157 (3), D147-D153 (2010).

54　 Susumu Arai, Takashi Saito, Morinobu Endo
　　　Effects of Additives on Cu-MWCNT Composite Plating Films
　　　Journal of The Electrochemical Society, 157 (3), D127-D134 (2010).

53　 Susumu Arai, Shuji Kasai, Ikuo Shohji
　　　Boron Particle Composite Plating with Ni-B Alloy Matrix
　　　Journal of The Electrochemical Society, 157 (2), D119-D125 (2010).

52　 Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Electrodeposition of Ni-P Alloy - Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films
　　　Journal of The Electrochemical Society, 157 (1), D50-D53 (2010).

51　 Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji, Eiji Kobayashi
　　　Phosphorus Particle Composite Plating with Ni-P Alloy Matrix
　　　Journal of The Electrochemical Society, 156 (8), D283-D286 (2009).

50　 Masatsugu Fujishige, Winadda Wongwiriyapan, Feng Wang, Ki Chul Park, Kenji Takeuchi Susumu Arai,
　　　Morinobu Endo
　　　Gold-Carbon Nanotube Composite Plating Film Deposited Using Non-Cyanide Bath
　　　Japanese Journal of Applied Physics, 48, 070217(1-3) (2009).

49　藤重雅嗣，新井　進，王　峰，牛山幹夫，朴　基哲，竹内健司，森本信吾，遠藤守信
　　　ナノ結晶の硬質純金めっき膜を用いたプローブの電気接点特性の向上
　　　電子情報通信学会誌C，J92-C， 6，218-224 (2009).

48　 Susumu Arai, Takashi Saito, Morinobu Endo
　　　Metal-fixed multiwalled carbon nanotube patterned emitters using photolithography and electrodeposition technique
　　　Electrochemical and Solid-State Letters, 9 (8), D72-D74 (2008).

47　 Susumu Arai, Akihiro Fujimori, Masami Murai, Morinobu Endo
　　　Excellent solid lubrication of electrodeposited nickel-multiwalled carbon nanotube composite films
　　　Materials Letters, 62, 3545-3548 (2008).

46　 Ki Chul Park, Masatsugu Fujishige, Kenji Takeuchi, Susumu Arai, Shingo Morimoto, Morinobu Endo
　　　Inter-collisional cutting of multi-walled carbon nanotubes by high-speed agitation
　　　Journal of Physics and Chemistry of Solids, 69, 2481-2486 (2008).

45　 Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji, Eiji Kobayashi
　　　Electrodeposition of Ni-Pcomposite films using Watts base bath containing phosphorus particles
　　　Journal of Surface Finishing Society of Japan, 59, 5, 343-345 (2008).

44　佐藤智之，加藤敦史，新井啓太，滝沢秀一，新井　進
　　　マグネシウム合金溶湯に対するVGCFのぬれ性改善を目的とした表面改質処理
　　　表面技術，59，4，265-267 (2008)．

43　 Susumu Arai, Takashi Saito, Morinobu Endo
　　　Low-Internal-Stress Nickel Multiwalled Carbon Nanotube Composite Electrodeposited from a Sulfamate Bath
　　　Journal of The Electrochemical Society, 154 (10), D530-D533 (2007).

42　 Ikuo Shohji, Susumu Arai, Naoki Kano, Noboru Otomo, Masahisa Uenishi
　　　Development of Cu brasing sheet with Cu-P composite plating
　　　Key Engineering Materials, 353-358 (2007).

41　荘司郁夫，新井　進，内川順一，松井孝典，小林栄仁
　　　無電解Ni-Pめっき処理アルミニウム合金とポリアセタールとの摩耗特性
　　　表面技術，58(12)，846-850 (2007)．

40　荘司郁夫，新井　進，狩野直樹，上西正久，大友　昇
　　　Cu-P複合めっき膜のろう付特性に及ぼす添加P粒子径の影響
　　　表面技術，58 (12)，831-835 (2007)．

39　新井　進，鈴木陽介，飯高正裕，荘司郁夫，上西正久，大友　昇
　　　Cu-P複合めっき
　　　表面技術，58 (2)，139-141 (2007)．

38　 Susumu Arai, Morinobu Endo, Tomoyuki Sato, Atsushi Koide
　　　Fabrication of Nickel- Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films with Excellent Thermal Conductivity by an
　　　Electrodeposition Technique
　　　Electrochemical and Solid-State Letters, 9 (8), C131-C133 (2006).

37　 Feng Wang, Susumu Arai, Ki Chul Park, Kenji Takeuchi, Yong Jung Kim, Morinobu Endo
　　　Synthesis of carbon nanotube-supported nickel- phosphorus nanoparticles by an electroless process
　　　Carbon, 44, 1307-1310 (2006).

36　 Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Preparation of nickel-carbon nanofiber composites by a pulse-reverse electrodeposition process
　　　Electrochemistry Communications, 7, 674-678 (2005).

35 　Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Various carbon nanofiber-copper composite films prepared by electrodeposition
　　　Electrochemistry Communications, 7, 19-22 (2005).

34　 Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　The preparation of multi-walled carbon nanotubes with a Ni-P coating by an electroless deposition process
　　　Carbon, 43, 1716-1721 (2005).

33　金子紀男，駒津基靖，倉科　匡，新井　進，篠原直行
　　　鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
　　　電気化学および工業物理化学(Electrochemistry)，73（11），951-955 (2005)．

32　 Susumu Arai, Morinobu Endo, Shinji Hashizume, Yasuho Shimojima
　　　Nickel-coated carbon nanofibers prepared by electroless deposition
　　　Electrochemistry Communications, 6, 1029-1031 (2004).

31　 Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Metallization of multi-walled carbon nanotubes with copper by an electroless deposition process
　　　Electrochemistry Communications, 6, 1042-1044 (2004).

30　 Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Electrochemical preparation and characterization of nickel/ultra-dispersed PTFE composite films from aqueous solution
　　　Materials Transactions, 45 (4), 1311-1316 (2004).

29　 Feng Wang, Susumu Arai, Shingo Morimoto, Morinobu Endo
　　　Ni-Fluorinated vapor growth carbon fiber(VGCF) composite films prepared by an electrochemical deposition process
　　　Electrochemistry Communications, 6, 242-244 (2004).

28　 Susumu Arai, Morinobu Endo, Norio Kaneko
　　　Ni-deposited multi-walled carbon nanotubes by electrodeposition
　　　Carbon, 42, 641-644 (2004).

27　 Yoshikazu Funaoka, Susumu Arai, Norio Kaneko
　　　Electrodeposition of Au-Sn Alloy from Sulfite-Pyrophosphate Bath
　　　Electrochemistry, 72 (2), 98-102 (2004).

26　 Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Carbon Nanofiber-Copper Composites Fabricated by Electroplating
　　　Electrochemical and Solid-State Letters, 7 (3), C25-C26 (2004).

25　 Susumu Arai, Takahide Hasegawa, Norio Kaneko
　　　Fabrication of Three-dimensional Cu/Ni Multilayered Microstructure by Wet Process
　　　Electrochimica Acta, 49 (6), 945-950, (2004).

24　 Susumu Arai, Takahide Hasegawa, Norio Kaneko
　　　Effect of S on Passivation of Ni Plating
　　　Journal of The Electrochemical Society, 151 (1), C15-C18 (2004).

23　 Susumu Arai, Takahide Hasegawa, Norio Kaneko
　　　Fabrication of 3-D Ni/Cu Multi-layered Microstructure by Selective Etching of Ni
　　　Journal of The Electrochemical Society, 150 (11), C798-C801 (2003).

22　 Susumu Arai, Hideki Akatsuka, Norio Kaneko
　　　Sn-Ag Solder Bump Formation for Flip-Chip Bonding by Electroplating
　　　Journal of The Electrochemical Society, 150 (10), C730-C734 (2003).

21　 Susumu Arai and Morinobu Endo
　　　Carbon Nanofiber-Copper Composite Powder Prepared by Electrodeposition
　　　Electrochemistry Communications, 5, 797-799 (2003).

20　金子紀男，関　雅子，新井　進，篠原直行
　　　電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作製
　　　電気化学および工業物理化学(Electrochemistry)，71 (9)，791-794 (2003).

19　金子紀男，白矢優貴，新井　進，篠原直行
　　　N,N-ﾋﾞｽ(ﾎﾟﾘｵｷｼｴﾁﾚﾝ)ｵｸﾀﾃﾞｼﾙｱﾐﾝを添加剤とする硫酸浴からの鉛フリーはんだ接合に対応したSn-Ag合金めっき
　　　電気化学および工業物理化学(Electrochemistry)，71 (5)，322-326 (2003).

18　 Susumu Arai, Masanobu Kumagai, Norio Kaneko, Naoyuki Shinohara
　　　Electroless Sn-Ag Alloy Plating by Displacement Reaction
　　　Electrochemistry, 70 (5), 311-315 (2002).

17　篠原直行，新井　進，金子紀男，若林信一
　　　電位パルス電解法によるCu/Cu-Sn合金積層皮膜の作製
　　　表面技術，52 (10)，693-69 (2001).

16　新井　進，金子紀男，篠原直行
　　　電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造
　　　表面科学，22 (7)，463-469, (2001)．

15　 Susumu Arai, Yoshikazu Funaoka, Norio Kaneko, Naoyuki Shinohara
　　　Electrodeposition of Sn-Cu Alloy from Pyrophosphate Bath
　　　Electrochemistry, 69 (5), 319-323 (2001).

14　金子紀男，関　雅子，新井　進，篠原直行
　　　鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき
　　　電気化学および工業物理化学(Electrochemistry)，69 (5)，329-334 (2001)．

13　 Susumu Arai, Norio Kaneko, Naoyuki Shinohara
　　　Polarographic Study on the Smoothing of Sn-Ag Alloy Film Electrodeposited from Pyrophosphate-Iodide Bath
　　　Electrochemistry, 69 (4), 254-258 (2001).

12　新井　進，篠原直行，金子紀男，佐々木英次，湯村守雄
　　　ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構のSTMによるin-situ 評価
　　　防錆管理, 44 (3), 81-85 (2000)．

11　新井　進，篠原直行，金子紀男
　　　ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構の電気化学的評価
　　　防錆管理, 44 (2), 41-44 (2000)．

10　 Susumu Arai, Tohru Watanabe
　　　Microstructure of Sn-Ag Alloys Electrodeposited from Pyrophosphate-Iodide Solutions
　　　Materials Transactions, JIM, 39 (4), 439-445 (1998).

9　　新井　進，渡邊　徹
　　　Pbフリーはんだ用Sn-Ag合金めっき
　　　表面技術, 49 (1), 73-77 (1998)．

8 　　Susumu Arai and Norio Kaneko
　　　Electrodeposition of Sn-Ag-Cu Alloys
　　　DENKI KAGAKU (presently Electrochemistry), 65 (12), 1102-1106 (1997).

7 　　Susumu Arai and Tohru Watanabe
　　　Electrodeposition of Sn-Ag Alloy with a Non-Cyanide Bath
　　　DENKI KAGAKU (presently Electrochemistry), 65 (12), 1097-1101 (1997).

6 　　新井　進，渡邊　徹
　　　電析したSn-Ag合金の結晶構造と微細組織
　　　日本金属学会誌(Journal of The Japan Institute of Metals)，60 (12), 1149-1154 (1996)．

5 　　塩沢玲子，沖　恭一，新井　進
　　　低温純水中におけるAl-Mg合金表面の酸化膜成長過程
　　　材料と環境, 45 (10), 609-613 (1996)．

4 　　新井　進，小池明夫，仁科耕一，鳥羽正司
　　　水洗浄工程における鉄鋼の防錆
　　　防錆管理，39 (2)，52-57 (1995)．

3 　　新井　進
　　　過剰電流密度で電析したニッケル皮膜
　　　表面技術，44 (4)，336-340 (1993)．

2 　　新井　進，竹本　正，水谷正海，征矢隆
　　　過剰電流密度で形成したニッケルめっきのはんだ付性
　　　表面技術，44 (1)，50-54 (1993)．

1 　　新井　進
　　　水素チャージしたニッケルおよび銅のはんだ付性
　　　表面技術，43 (11)，1079-1080 (1992)．

査読付プロシーディング

4　　宮崎　誠，渡辺　潤，初澤健次，新井　進
　　鉛フリーはんだに対するNi-MWCNT複合めっきのはんだぬれ性および耐浸食性
　　 Proc. of 16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", 溶接学会, pp.235-238, 2010．

3　　新井　進，船岡佳員，金子紀男，篠原直行
　　電気めっき法によるSn-Cuはんだバンプの作製
　　 Proc. of 7th Symposium on "Microjoining　and Assembly Technology in Electronics", 溶接学会, pp.269-274, 2001．

2　　新井　進，井原義博，小林　壮
　　電気めっき法によるSn-Ag-Cuはんだバンプの作製
　　 Proc. of 5th Symposium on　"Microjoining and Assembly Technology in　Electronics", 溶接学会，pp.109-114, 1999．

1　　新井　進
　　電気めっき法によるSn-Agはんだバンプの作製
　　 Proc.of 3rd Symposium on "Microjoining　and Assembly Technology in Electronics", 溶接学会, pp.59-64, 1997.

国際会議アブストラクト

28 　Takuma Osaki, Susumu Arai
　　　Fabrication of Copper/Single-Walled Carbon Nanotube Composite Films via Electroless Plating
　　　ADMETA plus 2013, Tokyo, Japan, Oct. 8-9, 2013

27 　Susumu Arai
　　　Fabrication of Metal/Carbon Nanotube Composites by Plating Technique
　　　BIT's 3rd Annual World Congress of Nano Science & Technology, Xian, China, Sept. 25-28, 2013 (Invited speech).

26 　Naoto Takane, Hiroshi Narita, Susumu Arai
　　　Crystal Structure of Electrodeposited Co/Cu Multilayers Depending on Nanometric Layer Thickness
　　　ADMETA plus 2012, Tokyo, Japan, Oct. 23-25, 2012.

25 　Satoshi Tanabe, Susumu Arai
　　　Field emission properties of nickel/carbon nanotube composite films electrodeposited from a citrate bath
　　　PRIME 2012 (ECS 221 Meeting), CD-ROM Abstract No. 137, Honolulu, USA, Oct. 8, 2012.

24 　Daisuke Shimizu, Yosuke Suzuki, Morinobu Endo, Susumu Arai
　　　Surface Modification of Vapor Grown Carbon Nanofibers by Plasma Treatment
　　　PRIME 2012 (ECS 221th Meeting), CD-ROM Abstract No. 131, Honolulu, USA, Oct. 8, 2012.

23 　Tomoya Kitamura, Susumu Arai
　　　Fabrication of silicon composite films for lithium ion batteries by electrodeposition
　　　PRIME2012 (ECS 221th Meeting), CD-ROM Abstract No. 129, Honolulu, USA, Oct. 8, 2012.

22 　Takuma Osaki, Susumu Arai
　　　Fabrication of electroless Cu/CNT composite plating films containing different sized CNTs
　　　PRIME 2012 (ECS 221th Meeting), CD-ROM Abstract No. 127, Honolulu, USA, Oct. 8, 2012.

21 　Shota Tachibana, Morinobu Endo, Susumu Arai
　　　Fabrication of Electroless Ni-P-W Alloy / Multiwalled Carbon Nanotube Composite Plating Films on Polyacetal Resin
　　　and Their Frictional Properties
　　　Nanocarbon 2011 in Nagano, CA-14, Nagano, Japan, Nov. 16, 2011.

20　 Daisuke Shimizu, Yosuke Suzuki, Morinobu Endo, Susumu Arai
　　　Surface Modification of Multiwalled Carbon Nanotubes by Plasma Treatment
　　　Nanocarbon 2011 in Nagano, MA-08, Nagano, Japan, Nov. 16, 2011.

19 　Susumu Arai, Yuki Tashiro, Minh Vu Hoang, Yosuke Suzuki
　　　Fabrication and Properties of Metal/Diamond Composite Plating Films
　　　ECS 220th Meeting, CD-ROM Abstract No. 2337, Boston, USA, Oct. 9-14, 2011. 　

18　 Takuya Kamo, Susumu Arai
　　　Magnetic properties of Fe-Pt alloy films electrodeposited from a bath containing a trivalent iron salt
　　　ADMETA 2010, Tokyo, Japan, Oct. 19-22, 2010.

17　 Susumu Arai, Tohru Yamamoto, Junshi Nakagawa, Yosuke Suzuki, Morinobu Endo
　　　Fabrication of Metal-Coated Carbon Nanotubes by Electroless Deposition and their Wettability with Molten Metal
　　　ECS 218th Meeting, CD-ROM Abstract No. 1975, Las Vegas, USA, Oct. 11, 2010.

16　 Taishi Kanazawa, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Cu-MWCNT Composite Films Formed by an Electroless Plating Technique
　　　MNE 2010,　P-NANO-145, Genoa, Italy, Sept. 20, 2010.

15　 Susumu Arai, Eri Shinada, Yohei Todoroki, Morinobu Endo
　　　Field Emission Properties of Metal-CNT Composite Films Prepared by Electrodeposition Techniques
　　　ECS 217th Meeting, CD-ROM Abstract No. 1576, Vancouver, Canada, April 28, 2010.

14　 Susumu Arai
　　　Metal-CNT Composites Fabricated by Plating Techniques
　　　First Asian Carbon Conference (FACC 2009), CD-ROM Extended Abstract No.33, New Delhi, India, Sept. 26, 2009.
　　　(Key Note Speech)

13　 Susumu Arai, Toshihiko Sato, Taishi Kanazawa, Morinobu Endo
　　　Metal-CNT Composite Films Formed by Electroless Plating Technique
　　　ECS 216th Meeting, CD-ROM Abstract No. 2731, Vienna, Austria, Oct. 6, 2009.

12　 Susumu Arai, Yosuke Suzuki, Morinobu Endo
　　　Properties of Metal-CNT Composite Films Fabricated by Electrodeposition
　　　ECS 215th Meeting, CD-ROM Abstract No. 1199, San Francisco, USA, May 26, 2009.

11 　Susumu Arai
　　　Characteristics of Metal-CNT Composites Prepared by Plating Technology
　　　INNO 09, pp.40-41,　Montreal, Canada, April 24, 2009. (Invited)

10 　Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji, Eiji Kobayashi
　　　Phosphorus Particles Composite Plating with Ni-P Alloy Matrix, ECS 214th Meeting
　　　CD-ROM　Abstract No. 90, Honolulu, USA, Oct. 13, 2008.

9　　 Susumu Arai, Tohru Yamamoto, Mitsuhiko Kobayashi, Junko Fujii, Yuzo Imoto, Morinobu Endo
　　　Metal coating of MWCNTs by electroless plating
　　　Abstract of Carbon 2008, p.313, Nagano,Japan, July 14, 2008.

8　　 Ikuo Shohji Susumu Arai, Naoki Kano, Noboru Otomo, Masahisa Uenishi
　　　Cu Brazing Sheet with Cu-P Composite Plating,
　　　2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, p.292, Hainan, China,
　　　Nov. 24, 2006.

7 　　Susumu Arai, Morinobu Endo, Kouichi Ichiki, Masashi Okubo
　　　Carbon Nanofiber-copper Composite Powder Fabricated by Electrodeposition
　　　International Symposium on NanoCarbons 2004, p.79, Nagano, Japan, Nov. 15, 2004.

6 　　Susumu Arai, Morinobu Endo, Shinji Hashizume, Yasuho Shimojima
　　　Ni-coated Carbon Nanofibers by Electroless Deposition
　　　International Symposium on NanoCarbons 2004, p.80, Nagano, Japan, Nov. 15, 2004.

5 　　Susumu Arai, Morinobu Endo, Tomoyuki Sato, Atsushi Koide
　　　Ni-Carbon Nanofiber Composite Film Fabricated by Electrodeposition
　　　International Symposium on NanoCarbons 2004, p.81, Nagano, Japan, Nov. 15, 2004.

4　　Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
　　　Metallization of Carbon Nanofibers with Copper by an Electroless Deposition Process
　　　International Symposium on NanoCarbons 2004, p.75, Nagano, Japan, Nov. 15, 2004.

3　　K. Abe, Y. Hasegawa, S. Arai, R. Hayashibe, K. Kamimura, M. Endo
　　　Electron Field Emission form Carbon Nanotube Composite
　　　International Symposium on　NanoCarbons 2004, p.85, Nagano, Japan, Nov. 15, 2004.

2　　 Susumu Arai, Hideki Akatsuka, Norio Kaneko, Naoyuki Shinohara, Shinichi Wakabayashi
　　　Sn-Ag Solder Bump Formation for Flip-Chip Bonding by Electroplating
　　　2002 International　Conference on Electronics Packaging (ICEP),TB1-6, pp.178-183, Tokyo, Japan, April 18, 2002.

1　　 Susumu Arai
　　　Plating Technology for Lead-Free Soldering in Japan
　　　The 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar "Next Generation Packaging
　　　Technology", pp.3-19, Seoul, Korea, Sep. 13, 2001. (Invited)

国内シンポジウムのプロシーディング

4　　志水信裕，篠原直行，新井　進，金子紀男，若林信一
　　パルス電解法によるCu-In合金めっき皮膜の作製
　　第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，pp.335-338，2002．

3　　粟津亮二，篠原直行，新井　進，金子紀男，倉科　匡
　　亜硫酸浴からの電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
　　第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，pp.331-334，2002．

2　　酒井豊明，篠原直行，新井　進，金子紀男
　　メタンスルホン酸浴からのSn-Bi合金めっき
　　第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，pp.275-278，2001．

1　　粟津亮二，篠原直行，新井　進，金子紀男，倉科　匡，若林信一
　　電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
　　第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，pp.223-226，2001．

紀　要

12　田垣千英，小池明夫，新井　進，小野道彦
　　鉛フリーはんだを用いた高密度実装技術に関する研究
　　　長野県精密工業試報No.12，pp.36-39，1999．

11　新井　進
　　イオンクロマトグラフィーによる洗浄度評価（第１報）－高信頼性分析のための基礎検討－
　　長野県精密工業試報No.8，pp.50-55，1995．

10　小池明夫，新井　進，鳥羽正司，仁科耕一，須山聡，武井寿雄，藤森克郎，岩波秀幸，
　　　村上雄一，小口武志
　　水洗浄システムの開発
　　　長野県精密工業試報No.7，pp.30-33，1994．

9　　小池明夫，新井　進，鳥羽正司，仁科耕一
　　精密小物部品用水洗浄装置の開発
　　長野県精密工業試報No.7，pp.5-8，1994．

8　　新井　進
　　水素チャージした金属のはんだ付性
　　長野県精密工業試報No.6，pp.50-53，1993．

7　　新井　進
　　メニスコグラフ法によるはんだ付性評価に関する研究
　　長野県精密工業試報No.6，pp.46-49，1993．

6　　征矢　隆，藤沢　健，新井　進，宇敷澄子
　　ポリオキシメチレンはんだフラックスの開発
　　長野県精密工業試報No.6，pp.40-45，1993).

5　　新井　進，小池明夫，仁科耕一
　　化学データベースの作成に関する研究（第２報）電子線マイクロアナライザ分析事例について
　　長野県精密工業試報No.5，pp.89-92，1992．

4　　新井　進，小池明夫，藤沢　健，征矢　隆，仁科耕一
　　化学データベースの作成に関する研究
　　長野県精密工業試報No.4，pp.122-126，1991．

3　　小池明夫，新井　進
　　機能性表面処理皮膜の改善に関する研究（第2報）陽極酸化皮膜の構造観察と鉄めっき
　　長野県精密工業試報No.4，pp.111-114，1991．

2　　小池明夫，新井　進
　　機能性表面処理皮膜の改善に関する研究（第１報）複合めっきの改善に関する研究
　　長野県精密工業試報No.4，p.59-63，1991．

1　　新井　進，矢沢　修
　　形状認識センサの開発研究
　　長野県精密工業試報No.1，pp.87-92，1988．

解説・総説・展望

【学協会誌】　

13 　新井　進
　　　解説　カーボンナノチューブを用いた複合めっき
　　　表面技術，65 (2)，82-87, 2014．

12 　新井　進
　　　表面技術協会60周年記念特集座談会「表面技術にみる夢」
　　　表面技術，61 (2)，95-107, 2010．

11　新井　進
　　めっき講座4　電気めっき　－すず、鉛、はんだめっき－
　　防錆管理，51 (2)，65-70, 2007．

10　新井　進，遠藤守信
　　解説　カーボンナノチューブ複合めっき
　　表面技術，57（7），471-474, 2006.

9　　新井　進
　　総説　はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状と課題
　　表面技術，55（9），576-581, 2004．

8　　新井　進
　　特集　鉛フリーはんだの現状と展望　電気めっき法による鉛フリーはんだバンプの作製
　　科学と工業，76 (10)，525-531, 2002．

7　　新井　進，金子紀男，篠原直行
　　特集　電気めっき法によるフリップチップ接合用鉛フリーはんだバンプの作製
　　セラミックス，36 (6)，430-433, 2001.

6　　新井　進，金子紀男，篠原直行
　　小特集はんだの鉛フリー化に対応しためっきの現状
　　表面技術，52 (5)，369-373, 2001．

5　　新井　進
　　日本における溶接の展望1998（Ⅲ-4 マイクロ接合）
　　溶接学会誌, 68 (5)，376-378, 1999．

4　　新井　進，篠原直行，金子紀男
　　特集　鉛フリーはんだ接合に対応しためっきの現状
　　まてりあ, 38 (12)，951-955, 1999．

3　　新井　進
　　日本における溶接の展望1997（Ⅲ-4　マイクロ接合）
　　溶接学会誌, 67 (5)，405-407, 1998．

2　　新井　進
　　解説　非シアン浴からのスズ-銀合金めっき
　　表面技術, 49 (3),230-234, 1998．

1　　新井　進
　　日本における溶接の展望1996（Ⅲ-4　マイクロ接合）
　　溶接学会誌, 66 (5)，361-363, 1997．

【商業誌】
　
4　　新井　進，金子紀男，篠原直行
　　鉛フリーはんだ接合に対応しためっきの現状
　　エレクトロニクス実装技術，(12)，44-49, 2001．

3　　新井　進，金子紀男，篠原直行
　　はんだの鉛フリー化に対応しためっきの現状
　　 M&E，(6)， 120-132, 2001．

2　　新井　進，金子紀男，篠原直行
　　はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の動向
　　電子材料，(5)， 79-86, 2001．

1　　新井　進，篠原直行，金子紀男
　　鉛フリーはんだめっきによるフリップチップバンプ形成
　　電子材料，(5)， 174-183, 2000．

特許・特許出願

【特許】　20件以上（国際特許含む）

1　　新井　進　他1名
　　複合材の製造方法：特許第4526270

2 　新井　進
　　放熱体：特許第4392506号

3 　新井進
　　電子放出電極およびその製造方法ならびに表示装置：特許第4102882号

4 　新井　進
　　 Tin-Silver Alloy Plating Bath and Process for Producing Plated Objects Using The Plating Bath
　　 US Patent 5948235

5 　新井　進　他2名
　　 Aqueous Solution for Forming Metal Complexs, Tin-Silver Alloy Plating Bath, and Process for Producing Plated Object
　　 Using the Plating Bath
　　 US Patent 5902472

　　他

【特許出願】　70件以上

1 　新井　進　他3名
　　電気接点部品：特願2010-167895

2 　新井　進　他2名
　　はんだごて：特願2010-050380

3 　新井　進　他1名
　　 Fe-Pt合金めっき方法およびFe-Pt合金めっき液：特願2009-214920

4　　新井　進　他2名
　　電子デバイス：特願2009-263959

5　　新井　進　他2名
　　 Pt-CNT複合めっき構造体：特願2009-248159

　　他