装置一覧
集束イオンビーム加工機（FIB）
Focused Ion beam equipment
ナノカーボン機構デバイス分野ほか全分野
基本仕様
【装置】SMI2050（Sll製）
【二次電子像分解能】5nm
【加速電圧】5?30kV
【最大プローブ電流密度】20A/cm2（加速電圧30kV）
【最大プローブ電流】20nA（加速電圧30kV）
【試料サイズ】□50mm×50mm、t：12mm
【評価に適した試料】薄膜、金属等
概要・用途
・ガリウムイオンを集束させミクロン単位でエッチング、デポジション加工ができ、断面観察や集積回路配線切断、集積回路配線形成など、超精密加工が可能です。
・試料表面を掘り下げて、その断面を観察できます。
【試料台可動範囲】 X:0?55mm Y:0?50mm Z:0?10mm T:-3?60°R:0?360°(エンドレス)