ベンゾシクロブテン環を有した熱架橋型正孔輸送性高分子の合成と評価

熱架橋性を有するベンゾシクロブテン環を導入したトリフェニルアミン単位からなる熱架橋型正孔輸送性高分子を設計した。熱架橋により、不溶性となり印刷プロセスによる積層型素子作製に耐えうる材料になることが期待できる。

繊維研究機関技術シーズ調査（2013年度）/日本化学繊維協会

研究者名	○澤本颯人，荻野賢司
大学・機関名	東京農工大学

キーワード