研究シーズ共同研究・外部資⾦獲得実績研究キーワード集積回路設計・⽣体センシング回路・計算機アーキテクチャ・三次元集積•半導体を用いた集積回路設計•不揮発メモリを用いた計算機アーキテクチャ•先端半導体プロセスに対応する回路設計技術•生体センシング回路技術•半導体デバイス評価技術•カスタムプリント基板設計•リコンフィギャラブルシステム開発•三次元集積化技術•異種（ヘテロジニアス）集積化技術•近未来体内埋め込み型歩行アシストサイボーグプロジェクトのためのサーボアンプ開発（信州大繊維学部、民間企業との共同研究）•ウェアラブル発汗計実現のため超小型温湿度計、及びユーザインタフェースの開発（民間企業との共同研究）•FBGセンサを用いたバイタルセンシングのための集積回路開発（信州大学繊維学部）•ナノスケール不揮発メモリによるビッグデータストレージシステムの開発（科研費（若手B））•マルチポートメモリを用いた新しいキャッシュメモリアーキテクチャの構築（科研費）•超格子相変化メモリの特性評価及び周辺回路開発（民間企業との共同研究）最近の研究トピックス作成した集積回路チップ（上）とチップ測定用プローバ（右）センサ、回路デバイス性能を評価し、回路設計にフィードバックしてより良い回路を実現するエレクトロニクス、情報技術の進歩は、インターネット、携帯電話など、新しい産業・サービスを創出しています。特に、集積回路の微細化は様々な機能を低コストで実現し、コモディティ化により、医療、農業といった様々な分野に応用されるようになってきました。商品を差別化するためには、集積回路を自らカスタマイズ（設計）し、使いこなす必要があります。研究室では、集積回路設計技術を用いて、新しい計算機アーキテクチャを開発し、ソフトウェア、アプリケーションと協調した新たなシステム・サービスの構築を目指します。技術がコモディティ化する中で、「尖った」競争力あるモノを実現するためには、集積回路設計技術が不可欠です。センサ、デバイスといった要素技術から、回路、アーキテクチャ、ソフトウェアまでを研究領域とします。技術の出口まで意識して研究を行うことにより、ICT（情報通信技術）の発展に貢献します。デバイスに関係する物理的な背景から、測定技術やソフトウェアの内容まで、非常に幅広い分野を学ぶとことができます。また、自らが課題をやり遂げた、という成功体験は、どの分野に進んだとしても、将来、必ず役に立つはずです。2002年広島大学卒業、2004年広島大学大学院博士課程後期終了、博士（工学）取得。広島大学、東京大学、中央大学を経て、2014年より現職。研究分野は、半導体集積回路設計、計算機アーキテクチャ。集積回路設計技術が切り開く未来︓新たなサービス、産業の創出を⽬指して電⼦情報システム⼯学科【私の学問へのきっかけ】子供のころNHKのテレビ番組を見て、将来は集積回路を自ら作りたい！と思うようになり、世界最先端の微細集積回路を学ぶために大学を受験しました。現在の新しい技術には必ず革新的な電子回路が含れていて、回路設計の重要性はむしろ高まっています。ぜひ、柔軟な新しいアイデアで未来を切り開きましょう。図2集積回路設計の様子。アプリケーションに応じて、仕様を決め、回路図を作成し、それに対応した数十nm精度の配線レイアウトをCADソフト上で描き、半導体チップを設計、試作する図1測定ボードと集積回路チップ。設計した集積回路試作チップに対して、仕様通り動くかどうかの検証を、測定により確認する准教授上⼝光研究から広がる未来卒業後の未来像作成した集積回路チップを測定ボード（SensorBoard）に実装し、環境試験機とFOGAにて機能検証している様子。従来型と比較し、計測制度を落とさず1/10以下の体積でウェアラブル発汗計を実現したこれにより様々な状況で発汗が計測できるようになり、医療、ヘルスケアに応用範囲を広げることが可能になる43
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