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信州大学工学部 電子情報システム工学科

宮地 幸祐

電子機器の小型化の王道、集積回路技術 あらゆる素子と機能をワンパッケージに集積

商用CADツールを用いた本格的な集積回路設計を通じて設計したチップが実際に手元に届き、測定可能。

商用CADツールを用いた本格的な集積回路設計を通じて設計したチップが実際に手元に届き、測定可能。

試作したチップを搭載した評価ボードの写真(左)と測定時の風景(右)。

試作したチップを搭載した評価ボードの写真(左)と測定時の風景(右)。

電子機器の進化の本質は小型化にあると言っても過言ではなく、これまで多くの電子機器の機能を取り込んできた半導体集積回路技術はその王道に当たります。近年では新しい動作原理を用いた有望なセンサーやエネルギー供給デバイスが多く登場していますが、それらをいかに小さなシステムにまとめて効率的に制御するかは半導体集積回路設計技術が鍵となります。宮地研究室では、アナログ半導体集積回路設計をコア技術とし、大学・企業との共同研究を通して、多様化するセンサーやパワーマネージメントシステムを小型・高性能・低消費電力に実現していきます。

研究から広がる未来

今以上に社会に溶け込んだ無数のセンサーから大量のデータを取得し、スマートフォン等を経由してデータセンターで解析した結果を我々の生活品質の向上に役立てるサービスが生まれようとしています。宮地研での研究成果は、長期稼働可能な小型センサーの実現や、ポータブル情報機器・体内埋植医療デバイス・データセンター内の情報処理デバイスに高い効率で電力を供給する電源に応用が期待されます。

卒業後の未来像

半導体集積回路技術は非常に汎用的な基盤技術なので、その設計技術や知識を習得することは、電機・電子部品・計測メーカーへの就職に限らず、いかなる工学分野においても大いに役立ちます。近年電子化が著しい自動車、鉄道、医療機器メーカーで集積回路設計者を募集する例があるほどです。

プロフィール

東京大学大学院工学系研究科博士課程修了後、東京大学、中央大学の特任助教、機構助教を経て2013年度より信州大学助教。2015年度より現職。研究分野は半導体集積回路設計。

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個人サイト http://www.shinshu-u.ac.jp/faculty/engineering/chair/elec024/